硅块检测系统- 硅块倒角检测:

3D检测系统，通过计算、在线/离线检测、分类、调试和校准来检测硅块的四边倒角、倒角表面和倒角几何尺寸。

检测系统可以检测倒角尺寸和缺陷(3D检测值)，对检测值进行计算并根据不同计算结果进行分类。ATM检测系统将结合分类参数和计算结果将硅块分为合格品和不良品。

ATM 3D检测系统是一款尖端科技产品

特点:

• 80秒/块
• 无接触
• 小巧且易操作
• 玻璃纤维的卤素灯
• SHR相机
• 局域网工具
• 远程控制
• 智能软件
• 与主控电脑相连
• 更多功能